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      勝宏科技:已具備高端HDI Anylayer (任意層互連)量產能力

      編輯:勝宏科技  發布: 2019年12月23日  瀏覽: 12368

      勝宏科技-技術賦能發展

      對標業界標桿,提能強基

      HDI Anylayer任意層互連屬高密度連接技術,有較高的技術門檻,主要加工難點:層間對位、激光鉆孔、填孔電鍍、精細線路加工等。目前內資具備高制程能力及大量產能力的廠家主要有方正高密、勝宏科技、汕頭超聲,其中勝宏科技對標行業標桿建制了業界頂尖設備及知名材料。

      1、設備、原料、藥水:

      §         設備:壓機、鐳射五代機、VCP填孔、全制程DI設備、真空蝕刻等業界高端主流設備。

      §         原料:業界高端HDI主流材料廠家,包含臺系、國內、日系等。

      §         藥水:業界德系、日系主流藥水體系。

      2、制程能力:

      §        細線路能力:量產40/40um,研發35/35um;

      §        對位能力:14L任意互連,激光微孔D+5mil;

      §       薄芯板能力:50umCore能力;1027/1017 PP增層能力;10L任意層互連產品板厚0,55mm能力;

      §       激光孔徑:常規Min 50um,任意層互連X-VIA Min 50um;

      §       BGA Pitch:0.35mm;

      §       現階段已具備HDI 14L Anylayer(任意層互連)的量產能力,預計2020Q3完成mSAP能力建制,導入SLP類載板產品+CSP封裝載板產品。


      主要設備

      任意階產品切片

      3.加工實例:

      已陸續打樣多款10L-14L HDI Anylayer(任意互連結構)樣品,涉及智慧手機、高端平板、智慧手表等產品應用領域。

      高技術、高品質、高質量服務

      主攻5G消費類3C產品

      隨著PCB行業景氣度提升,產能向中國大陸加速轉移,在行業景氣度繼續上行的同時,中國大陸PCB占比在快速的提升,從2011年的14%上升到了2018年的23%,而內資PCB工廠2019年都在積極啟動建制HDI工廠,以擴充高階HDI產能(方正、崇達、景旺、奧斯康、崇達等),由于HDI產線投資重、技術要求相對高、且電鍍產線等有環保審批門檻是HDI產線的進入壁壘,尤其是高階產線的擴充需要提前1-2年準備,根本無法在短期內形成大規模新產能并釋放出來。

      而在全球PCB產能向中國大陸加速轉移過程中,勝宏科技是其中杰出代表。在5G時代HDI高階PCB產能嚴重緊缺時期,提前1年進行高階HDI Anylayer (任意層互連結構)布局與產能準備,20198月份HDI一期順利投產并開出4.5萬平米/月產能(平均三階),預計2020Q3季度投產SLP類載產品3.5萬平米/月產能(mSAP工藝)。

      新建智慧工廠自動化水平高,居全球領先地位,人均效益和盈利水平持續提升。并依托工業4.0智慧工廠、工業自動化生產體系,效率高、品質好、交期短、產能大、成本低。

      HDI廠房

      智慧生產線

      在人才方面,從業界歐美、臺系大廠引進了一批具備多年高階HDI生產管理經驗的技術、制造、品質、銷售人才,組建成一支專業團隊,并構建了完善的管理體系和品質體系,與行業標桿企業對標,推行批量管制與完善品質追溯制度,建立制程中關鍵制程的SPC管控(銅厚分布、線寬線距、阻抗….),全員樹立品質意識(不制造、不接受、不流出),以市場為導向,客戶為中心,提高產品質量、完善售后服務,持續提升客戶滿意。

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